Supermicro扩展其最适配服务器建构式模组解决方案

开放式超集（Superset）解决方案将结合领先计算、GPU、储存和网络结合各种开放式技术：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS

【2022年10月18日2022年OCP全球峰会，美国加州圣何塞讯】Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/边缘的全方位IT解决方案提供商，宣布扩大采用关键的开放式硬件和开放源代码技术，纳入其核心的Supermicro服务器产品组合。这些开放式技术将为广泛的开发商和供应商生态系统带来创新，减少专有技术遭锁定的问题。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro持续致力于提供一流的解决方案，例如我们的8U 8-GPU AI训练系统，同时整合关键的开放式技术，为我们的客户带来创新和灵活性。这些解决方案旨在支持同级最佳的功能，包括Intel、AMD或ARM、高达400 W的CPU、高达700W的GPU和400 Gbps网络，同时支持OpenBMC和Open BIOS等开放式技术，提供开放系统以实现卓越的性能、效率和TCO。”

即将推出的全新8U 8-GPU机架优化系统为大规模AI训练提供卓越的功率和散热能力，并搭载大量开放式技术。此系统采用适用于GPU复合体的OAM通用基板设计，并支持开放式符合OCP ORV2的DC供电机架总线和符合OCP 3.0的AIOM适配器。这些开放式技术为多种服务器和GPU选项提供未来的灵活性，能让系统提升效率、提供可靠的电力输送和额外的冷却。8U 8-GPU系统支持NVIDIA最新的H100 GPU，并提供同级最佳的性能，支持高达400W的CPU和700W的GPU、高达8TB的内存和32个DIMM的DDR4内存，未来也将支持DDR5、最多6个NVMe All-Flash SSD和最多10个专用I/O模块。此外，Supermicro也推出开放标准的5U 10-GPU服务器，适用于NVIDIA Omniverse应用。

Supermicro同时也扩大了符合OCP 3.0标准的进阶IO模块（AIOM）适配器的使用范围，此适配器采用PCI-E 5.0，提供高达400 Gbps的带宽。开放式I/O模组支持使用于8U通用GPU系统、含双AIOM扩充插槽的1U Cloud DC、搭载新一代CPU与AIOM扩充插槽的2U Hyper和GrandTwin系统。

除了新的硬件产品，Supermicro也将为新一代的Intel、AMD和ARM系统提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 软件解决方案。Linux Foundation开发的OpenBMC实作能让开发人员加入新功能、扩充现有实作，以及提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代码的完整功能。

Supermicro将在2022年OCP全球峰会展示全新符合OCP标准的服务器。展示的产品将包括一系列高性能多GPU系统，这些系统采用OAM通用基板，支持一系列符合业界标准的外形尺寸，以及具有符合OCP 3.0的AIOM扩充插槽的机架式和多节点架构，包括：

8U通用GPU系统，专为ORV2机架优化，搭载NVIDIA HGX A100 8-GPU

5U通用GPU系统，搭载最多10个GPU

4U通用GPU系统，支持4-GPU OAM基板

2U Hyper和GrandTwin系统，搭载新一代CPU和AIOM扩充插槽

1U Cloud DC，含双AIOM扩充插槽

2U 1P ARM服务器，支持OpenBMC，搭载Ampere Altra系列处理器，具备最多128核心3.0GHz

了解2022年OCP全球峰会，请访问https://www.opencompute.org/summit/global-summit

此外，OCP全球峰会的OCP体验中心将展示Open BIOS (OCP OSF) 软件。

了解更多关于Supermicro 的详细信息，请访问www.supermicro.com

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

Intel、Intel 标志及其他Intel 标记皆为Intel Corporation 或其子公司的商标。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。

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